sku: w378087

MJ Z21 max

Popis:

Mijing Z21 Max Chip Tin Station CPU Reballing Stencil Platforma pre iPhone 6-14 Pro Max A8-A16 A17 Pro CPU, Android Phones.Mj Z21 Max CPU IC Cin Plant Platforma so Stell Mesh pre iPhone Android Android CPU Oprava.mijing Z21 Max Platforma pre iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 CPU, Android Huawei Qualcomm, atď.

Použiteľný model:

1. Pre iPhone 6-14 Pro Max CPU (A8 A9 A11 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 CPU).

2. Pre Huawei Hisilicon970 Hi3670, Hisilicon980 Hi3680, Hisilicon990 Hi3690, Hisilicon990 Hi3690 5G, Hisilicon985/820 HI6290/L, Qualcomm SM8501 845/SDM845, Snapdragon 855/ SM8150, Kirin 9000 Hi36a0, EMMC/EMCP/UFS BGA153, SM8350/8450, Exynos9610/9611ram, SM8475, HI6280, SM7250, SM7325, HI6260 V100, HI6260 V101, SM8650, MT689W.

Možnosť:

1. Z21 Max pre iPhone.

2. Z21 Max pre Android.

3. Z21 Max pre iPhone a Android

Vlastnosti:

1. Odolnosť proti vysokej teplote a odolnosť proti oderu.

2. Dovážaná zliatinová oceľ, odolnosť proti únave kovov, zvyšuje produkt.

3. Špičky odolné voči nečistotám, ľahko sa čistí.

4. Vysoká presnosť, presné zarovnanie každej ôk je kalibrované podľa pôvodných výrobných výkresov, aby sa zabezpečila presnosť spájkovacích spojov.

5. Štvorcové otvory a zaoblené rohy sú vysadené cínovou a čiernou sieťou, aby sa každá z vašich plechových guličiek viac zaoblená a plnšia.

6. Pevné a flexibilné, udržiavanie flexibility ocele, normálna deformácia a ohýbanie je možné ľahko obnoviť do pôvodného tvaru.

7. Vysoká presnosť, žiadne buriny, takže každá sieť môže mať rovnakú veľkosť a nie uviaznutá.

Relatívna značky: