sku: w281411

AMTECH NC-223-ASM BGA PCB PCB bez čistej spájky Pasta Zváranie pokročilého olejového toku tuk

Pasta bez olova spájka mala transparentné zvyšky a nízku rýchlosť lopty spájky a vynikajúcu schopnosť zvlhčovania DPS.

Asia General Series No Clean Free Solder Paste sa vyvinula podľa štandardov IPC a JIS a úplne sa zhodovala s smernicami ROHS. Naše pasty sa skladajú z toku priateľského k životnému prostrediu a sférického prášku s nízkou oxidáciou, ktoré boli charakterizované dlhou nepretržitou dobou opakovateľnosti, tlačenie opakovateľnosti, Vysoké vymedzenie tlače, vynikajúca spájka a jasný a hladký spájkovací kĺb. Konštrukcie špeciálnej formulácie dodávajú vynikajúcu reológiu a vysokú schopnosť uchovávania viskozity aj po predĺženom otvorenom čase. Široké okno pre reflow našich výrobkov je navrhnuté tak, aby minimalizovali obavy z prechodu z cínového Pasta bez olova spájka. S Transparent a bez zvyškov korózie, našich pastov Gurantees vysoký povrch izolácie na povrch

Popis:

100% úplne nový

Typ: Amtech NC-223-ASM

Kĺbová intenzita

Dobré ponorenie

Zväzok: 10 ml/10cc

Amtech NC-223-ASM je vysoká viskozita bez čistiaceho toku, môže sa použiť na prepracovanie PCB, BGA, PGA, môže sa použiť na spájkovanie a opätovné vyrovnanie počítačových a telefónnych čipov.

Je to zmes vysokokvalitného legovaného prášku a revizického toku pastov, môže sa vyhnúť bledožlavým zvyškom, takže sa dá ľahko vyčistiť doska

Relatívna značky: